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  Intel主板芯片组将于14nm Broadwell时代消亡         ★★★
Intel主板芯片组将于14nm Broadwell时代消亡
[ 作者:网络    转贴自:网络    点击数:2889    更新时间:2012-04-14    文章录入:smart001

去年底曾经有消息称,Intel最早于2014年亮相的14nm制程工艺Broadwell处理器将集成主板芯片组,是该公司首个实现单芯片SoC化的产品。今日德国ComputerBase爆料称,Intel在IDF 2012上透露的消息已经证实了这一点。

根据Intel制定的路线图,2013年的Haswell不仅在微架构上更新换代(此前自Nehalem甚至Conroe世代开始Intel的底层微架构就一直换汤不换药,均以Core为基础),还将尝试将主板芯片组集成入CPU内。但在22nm的Haswell上这一措施只会在面向Ultrabook的版本上实行,而在下一个Tick-Tock周期的Tick内即14nm Broadwell时代,Intel平台的主板芯片组将彻底与我们说再见。

Intel主板芯片组将于14nm Broadwell时代消亡

实际上Intel这几代CPU就一直在“蚕食”主板芯片组和板载显卡:45nm Bloodfield时代集成内存控制器,45nm Lynnfield时代集成整个北桥,32nm Clarkdale时代采用MCM即“胶水”方式整合板载显卡,Sandy Bridge时代完全整合入CPU核心之内。目前主板芯片组只剩下南桥如SATA和USB等I/O功能,被命名为PCH(Platform Controller Hub)。在Haswell/Broadwell时代,PCH也将通过MCM的方式与CPU封装在一起,实现SoC化。至于完全由CPU单芯片实现估计要等到Skylake了。

当然,功能的变化同样会使得Socket插槽的针脚定义发生改变,目前已知Haswell在移动平台使用947pin,桌面改成1150pin,Broadwell依照惯例和Haswell相同。

Intel主板芯片组将于14nm Broadwell时代消亡
32nm Clarkdale(i3-530等)采用的MCM方式集成图形核心

Intel主板芯片组将于14nm Broadwell时代消亡
Intel透露从Haswell起就将尝试SoC化

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